深度聚焦!高通剑指数据中心市场:NUVIA技术成关键武器
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高通剑指数据中心市场:NUVIA技术成关键武器
北京时间2024年6月14日 - 继成功进军PC市场之后,高通的下一个目标瞄准了数据中心领域。据最新消息,高通将继续采用收购来的NUVIA公司所研发的CPU架构,打造面向数据中心的高性能处理器。
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,数据中心市场蕴藏着巨大潜力,是高通未来发展的战略重点之一。NUVIA的技术实力将为高通进军数据中心市场提供强有力的支持。
NUVIA公司由前苹果和谷歌处理器架构师团队创立,拥有业界领先的CPU架构设计能力。其首款产品代号为“Phoenix”,采用Arm架构,性能和能效比均优于目前主流的服务器CPU。
高通收购NUVIA,正是看中了其在CPU架构方面的技术优势。高通计划将NUVIA的技术与自身的骁龙处理器平台相结合,开发出针对数据中心应用的定制化产品。
业内分析人士指出,高通进军数据中心市场将面临来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争。但凭借NUVIA的技术优势和高通在移动领域的积累,高通有望在数据中心市场取得一席之地。
以下是高通进军数据中心市场的一些潜在优势:
- NUVIA领先的CPU架构技术
- 高通在移动领域的积累和经验
- 强大的产品组合和生态系统
不过,高通也面临着一些挑战:
- 来自英特尔、AMD等巨头的激烈竞争
- 数据中心市场对产品可靠性和稳定性要求高
- 高通在数据中心市场缺乏品牌知名度
总而言之,高通进军数据中心市场是一项充满挑战但又充满机遇的举措。NUVIA技术将成为高通制胜的关键武器。
海联金汇(002537.SZ)股份回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元
深圳 - 2024年6月14日,海联金汇(002537.SZ)发布公告称,截至2024年6月13日,公司通过集中竞价交易方式累计回购公司股份8223.05万股,占公司目前总股本的7.00%,成交总金额为4.89亿元(不含交易费用)。
此次回购是海联金汇继2024年5月启动股份回购计划以来的持续行动。截至目前,公司已累计回购股份数量达到8223.05万股,占公司总股本的7.00%,耗资4.89亿元。
海联金汇表示,本次回购股份体现了公司回馈股东、提升公司价值的信心和决心。公司将继续关注市场情况,并在符合相关法律法规的前提下,审慎开展股份回购工作,维护投资者利益。
业内人士认为,海联金汇加大回购力度彰显了公司对自身发展前景的信心,有利于提升公司股价,增强投资者信心。
以下是对新闻稿的扩充:
- 海联金汇此次回购价格区间为4.22元/股至7.00元/股,加权平均回购价格为5.96元/股。
- 海联金汇本次回购股份将用于注销。
- 海联金汇在2024年5月31日公告称,公司计划回购公司股份总额不超过公司总股本的10%,回购价格不超过人民币8元/股。
以下是一些新的标题建议:
- 海联金汇(002537.SZ)大手笔回购股份 彰显发展信心
- 海联金汇(002537.SZ)回购力度加大 累计回购7%股份耗资4.89亿元
- 海联金汇(002537.SZ)股份回购计划进展顺利 累计回购7%股份
请注意,以上内容仅供参考,不构成任何投资建议。
发布于:2024-07-02 13:16:52,除非注明,否则均为
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